米兰体育官方网站登录:德邦科技跌275%成交额216亿元今天主力净流入-106449万
来源:米兰体育官方网站登录 发布时间:2025-11-20 17:28:07
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11月14日,德邦科技跌2.75%,成交额2.16亿元,换手率2.95%,总市值72.34亿元。
1、国家集成电路工业出资基金股份有限公司持有公司股票数2652.83万股,占总股本比18.65%。
2、公司2023年半年报:公司致力于为集成电路封装供给晶圆固定、导电、导热、维护及进步芯片运用可靠性的综合性产品解决方案,并继续研制满意先进封装工艺,如:倒装芯片封装(Flip chip)、晶圆级封装(WLP)、体系级封装(SiP)和 2.5D 封装、 3D 封装等要求的系列新产品,开宣布集成电路封装范畴的要害资料。
3、依据2025年3月24日互动易:公司固晶系列新产品、UV膜系列新产品、导热系列新产品、芯片级底部填充胶(Underfill)、Lid 框粘接资料(AD胶)均可使用在贮存芯片范畴,其中固晶系列、导热系列有产品批量使用于存储芯片封装。
4、专精特新“小伟人”企业是全国中小企业鉴定作业中最高等级、最具威望的荣誉称号,是指专心于细分商场、发明新式事物的能力强、商场占有率高、把握要害核心技能、质量效益优的排头兵企业,关于提高中小企业本身的竞赛力,以及提高工业链、供应链稳定性和竞赛力具有重大意义。公司已当选工信部国家级专精特新小伟人企业名单。
5、招股书显现公司产品在光伏范畴,光伏叠晶资料可认为光伏电池供给粘接、导电、下降电池片间应力等成效,并使用于大尺度及中小尺度的光伏电池,是完成光伏叠瓦封装工艺、完成高导电功能、高可靠性的要害资料之一。针对叠瓦封装工艺的技能难点,公司依据核心技能研制的光伏叠晶资料,已大批量使用于通威股份、阿特斯等光伏组件有突出贡献的公司,产品具有较强的竞赛优势、商场占有率处于前列。
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今天主力净流入-1064.49万,占比0.05%,职业排名13/35,该股当时无接连增减仓现象,主力趋势不明显;所属职业主力净流入-8.14亿,当时无接连增减仓现象,主力趋势不明显。
主力没有控盘,筹码散布十分涣散,主力成交额6343.81万,占总成交额的8.55%。
该股筹码均匀交易成本为53.52元,近期该股获筹码喜爱,且集中度渐增;现在股价在压力位54.89和支撑位49.00之间,能够做区间波段。
资料显现,烟台德邦科技股份有限公司坐落山东省烟台市经济技能开发区开封路3-3号(C-41小区),建立日期2003年1月23日,上市日期2022年9月19日,公司首要运营事务触及高端电子封装资料的研制和工业化。首要经运营务收入构成为:新能源使用资料52.06%,智能终端封装资料24.14%,集成电路封装资料16.39%,高端配备使用资料7.27%,其他0.14%。
德邦科技所属申万职业为:电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ。所属概念板块包含:先进封装、大基金概念、集成电路、半导体、无线股,较上期添加45.20%。2025年1月-9月,德邦科技完成运营收入10.90亿元,同比增加39.01%;归母净利润6974.87万元,同比增加15.39%。
组织持仓方面,截止2025年9月30日,德邦科技十大流通股东中,香港中心结算有限公司、广发电子信息传媒股票A(005310)退出十大流通股东之列。
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